研發團隊實力
超過500人的專業
研發團隊具有超過三代x86
服務器研發經驗參與研發的產品
累計銷售額超過300億
專業能力
高速信號完整性仿真設計和測試能力
電源完整性仿真設計和測試能力
大功率芯片風冷和液冷散熱仿真設計和測試能力
成熟的軟件故障診斷技術
自主研發軟件自動化測試平臺CloudSkill
成熟電路CBB模塊庫
成熟的IPD開發流程
完善的黑盒白盒產品測試體系
研發團隊實力
超過500人的專業
研發團隊
具有超過三代x86
服務器研發經驗
參與研發的產品
累計銷售額超過300億
專業能力
高速信號完整性仿真設計和測試能力
電源完整性仿真設計和測試能力
大功率芯片風冷和液冷散熱仿真設計和測試能力
成熟的軟件故障診斷技術
自主研發軟件自動化測試平臺CloudSkill
成熟電路CBB模塊庫
成熟的IPD開發流程
完善的黑盒白盒產品測試體系